在電子燒結(jié)封裝過程中,氣體滲透性是一個重要的考慮要素。由于高溫下氣體或許滲透到石墨資料中,因此石墨資料有必要具有良好的氣體滲透性,以防止產(chǎn)品遭到污染或損壞。
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