電子封裝石墨模具專用料
電子封裝石墨模具專用料
速度快:石墨放電比銅快2-3倍,材料不易變形,在薄筋電極的加工上優(yōu)勢(shì)明顯,銅的軟化點(diǎn)在1000度左右,容易因受熱而產(chǎn)生變形,石墨的升華溫度為3650度左右,相比而言,石墨材料熱膨脹系數(shù)只有銅材的1/30;
重量輕:石墨的密度只有銅的1/5,大型電極進(jìn)行放電加工時(shí),能有效降低機(jī)床(EDM)的負(fù)擔(dān),更適用于大型模具的應(yīng)用。
電子封裝石墨模具專用料
速度快:石墨放電比銅快2-3倍,材料不易變形,在薄筋電極的加工上優(yōu)勢(shì)明顯,銅的軟化點(diǎn)在1000度左右,容易因受熱而產(chǎn)生變形,石墨的升華溫度為3650度左右,相比而言,石墨材料熱膨脹系數(shù)只有銅材的1/30;
重量輕:石墨的密度只有銅的1/5,大型電極進(jìn)行放電加工時(shí),能有效降低機(jī)床(EDM)的負(fù)擔(dān),更適用于大型模具的應(yīng)用。